北京市科学技术委员会、北京市财政局、北京市国家税务局、北京市地方税务局：

  为贯彻落实《国务院关于同意支持中关村科技园区建设国家自主创新示范区的批复》（国函[2009]28号），支持中关村国家自主创新示范区（以下简称示范区）的高新技术企业认定管理试点工作（以下简称试点工作），现将有关事项通知如下：

  一、根据2008年科技部、财政部和税务总局联合制订的《高新技术企业认定管理办法》（以下简称《认定办法》）和《高新技术企业认定管理工作指引》（以下简称《工作指引》）实施两年多的情况，结合示范区建设的实际要，在不改变原有高新技术企业认定管理体系结构和管理权限的前提下，以《认定办法》和《工作指引》为基础，同意将完善高新技术企业认定管理的有关政策内容（见下文）在示范区内先行先试。

  二、试点工作认定的企业，应为示范区内设立的企业。试点上班时间从2010年1月1日起至2011年12月31日止。

  三、示范区内注册满半年不足一年的企业，符合本《通知》中核心自主知识产权、《国家重点支持的高新技术领域（中关村示范区试行）》（见附件，以下简称《高新技术领域》）及《认定办法》中科学技术人员与研发人员所占比例的规定，且研究开发费用总额占成本费用支出总额20%以上的，可申请认定高新技术企业，发蓝底证书，自颁发证书之日起有效期为一年，不享受税收优惠。

  在试点上班时间内，企业注册满一年的，可按《认定办法》和本《通知》的规定重新认定，认定合格后按《认定办法》执行，蓝底证书自动失效。

  在《工作指引》五（一）中，增加反映创新成果的“国家新药、国家一级中药保护品种、经审（鉴）定的国家级农作物品种、国防专利、技术秘密”作为核心自主知识产权。相应地，对《工作指引》六（二）1的A选项调整为“□A.6项，或1项发明专利、植物新品种、国家新药、国家一级中药保护品种、国家级农作物品种、国防专利、技术秘密；在《工作指引》六（二）2的〔说明〕1中增加“国家新药、国家一级中药保护品种、国家级农作物品种、国防专利、技术秘密”。

  本《通知》所称技术秘密是指：支撑主要营业产品技术路线实现的关键技术秘密。企业从事节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴起的产业，且近三个会计年度的研究开发费用总额占出售的收益总额的比例达到10%以上的企业，可以技术秘密作为核心自主知识产权申报。由北京市高新技术企业认定管理机构参照专利实质性审查提出技术秘密鉴定管理办法，报科技部、财政部、税务总局备案后实施。

  六、对《工作指引》六（二）“各单项指标的测算依据”做调整完善。以定性和定量相结合的原则，在认定组织工作中发挥技术专家的技术专长，对企业核心自主知识产权的水平、科学技术研发及成果转化能力进行评价；科学技术研究开发管理上的水准、企业总资产和销售额增长率指标由认定机构组织评价。

  七、《工作指引》六（二）1〔说明〕4调整为：“知识产权以取得授权证书或授权通知书并能提供缴费收据（企业应在取得高新技术企业证书一年内提供授权证书，否则应补缴税款）为准”。

  八、对于涉密企业，依照国家有关保密工作规定，在确保涉密信息安全的前提下，按认定工作程序组织认定。

  数据挖掘、呈现、分析技术；虚拟现实软件开发环境技术；多通道人机交互技术；

  语音识别和语音合成技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等的应

  GIS平台构建技术；基于3D及动态多维技术的GIS开发平台构建技术；与移动

  通讯、卫星通讯、卫星定位产业以及物流等产业相关的GIS应用技术；电子通用地

  术；移动电子商务技术；基于语义的Web信息获取、表示和服务技术；电子商务第

  商业智能技术；基于RFID 和定位系统的物流管理技术；集群协同供应链管理

  基于 RFID 等电子传感技术，应用于管理信息系统的软件技术平台和软件产

  品。基于GPS 和北斗卫星导航系统的技术平台，应用管理信息系统的软件产品和

  芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片 CPU、DSP 等的开发与产业化；符

  合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G 移动终端电

  小外型有引线扁平封装（SOP ）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP ）、有引

  线塑封芯片载体（PLCC ）等高密度塑封的大生产技术探讨研究，成品率达到99% 以上；

  新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA ）、球栅阵列

  集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer ）测试及成品测试。芯片设计分

  析验证测试软件；提高集成电路检测系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动

  MOS 工艺技术、CMOS 工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS 工艺技术，以及

  各种与 CMOS 兼容工艺的 SoC 产品的工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技

  术、GeSi /SoI 基集成电路工艺技术；CCD 图像传感器工艺技术、MEMS 集成器件

  半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速 PIN-FET 模块；阵列探

  测器；10Gbit/s-40Gbit/s 光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发

  射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC ）（包括CWDM 复用/解复

  点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及为提高网络服务能力、

  * 本子领域排除以网站建设类项目、管理信息系统（MIS ）类项目、办公自

  动化（OA ）类项目、游戏类软件项目、电子出版物项目、缺乏自主知识产权的系

  统集成类项目、以及采用OEM 或 CKD 方式的集成生产项目等为主要经营内容的

  术；软交换技术；IPv6 路由技术；VoIP 系统技术；网络规划与优化技术；三网融

  4G 等）及其基站、基站互连、移动交换、应用终端、智能天线和测试的系统设计

  制造技术；移动通信系统控制管理技术、应用技术、分布式覆盖技术；新型3G 移

  动通信系统直放站及拉远传输系统技术；宽带移动通信系统新型部件/模块设计制

  FTTH 系统技术；新型FTTx 系统技术；新型无源光网络系统技术；新型光接

  新技术；低能耗无线通信技术；新型天线设计制造技术；新型数字集群通信技术；

  基于固网和 2.5G ／3G 移动网的电信网络运营支撑管理技术，包括网络资源管

  基于固网、2.5G ／3G 移动网和互联网的增值业务应用软件技术与中间件平台

  技术，包括基于 P2P 的应用技术、支持网络融合与业务融合的增值业务应用技术

  公共交通、公共场所、广场等各类专业级网络化的多媒体信息综合处理系统技术；

  基外延片／Si 基外延片／蓝宝石衬底/SiC 碳化硅基及其他衬底生长外延片技术及

  高可靠片式复合网络、片式EMI/EMP 复合元件和LTCC 集成无源元件技术；

  片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC ）技术；片式NTC 、PTC 热敏

  高可靠、长寿命、低成本 VDMOS 垂直栅场效应晶体管技术；绝缘栅双极型

  磁以外的新型应用领域的新型敏感器件技术（如生物检测及离子敏感器件技术）。

  靠通信继电器，小体积、大电流、组合式继电器和高可靠固体光/MOS 继电器技术；

  高保真、高灵敏度、低功耗电声器件技术；刚挠结合板和 HDI 高密度积层板技术

  大屏幕液晶显示（TFT-LCD ）、等离子显示（PDP ）、场致发光显示（FED ）、

  硅基液晶（LCoS ）显示、有机发光二极管（OLED ）显示等新型平板显示器件技

  常监控技术；网络安全审计技术；网络安全预警技术；无线与移动安全接入技术；

  网络内容安全管理技术；海量内容信息处理技术；基于 3G/IPV6 的内容信息监测/

  动态交通信息融合、处理和旅行时间预测软件技术；交通基础设施状态监测技术；

  Telamatics 的研发技术，包括卫星定位导航技术，无线接入技术，蜂窝通信远程信

  模化制备集成技术和工艺。新型基因扩增(PCR)诊断试剂及检测试剂盒和人源化/

  究的专用高纯度、自动化、程序化、连续高效的装置、介质和生物试剂研制技术。

  产物及其衍生物、生物技术等途径创制的新化学药物研制技术。国内外首次上市、

  品质量与临床疗效、降低毒副作用与生产所带来的成本、减少环境污染的工艺改造新技术。

  新技术。长效注射微球制剂新技术。粘膜给药制剂新技术。吸入给药制剂新技术。

  术。结肠靶向高分子材料研发与生产新技术。纳米粒载体材料研发与生产新技术。

  用于 CT 高分辨探测器、DR 数字探测器、X 射线机高压电源的新装置和新技

  术。微焦斑与高功率的高分辨 X 射线管新型装置技术。医用高性能超声探头新技

  如生物基的L-乳酸与聚乳酸（PLA ）、长链二元酸、丙烯酰胺与聚丙烯酰胺、

  丙烯酸、羟基乙酸、聚羟基脂肪酸酯（PHA ）、聚羟基丁酸/戊酸酯（PHBV ）、

  聚-3-羟基丁酸酯（PHB ）、丁醇、丁二酸和丁二醇及聚丁二酸丁二醇酯（PBS ）、

  1,3-丙二醇和PTT、1,4-丁二醇、聚氨基酸、烟酰胺、壳聚糖、癸二酸、衣康酸等。

  术；高效、高负荷高压涡轮；高效多级低压涡轮；发动机全权限数字式控制系统。

  CNS/ATM 网关系统；飞行流量管理系统和自动化管制系统等；数字化放行（PDC ）

  系统；自动终端信息服务（D-ATIS ）系统；空中交通进离港排序辅助决策系统；

  行振动抑制、火箭起飞滚转定向、一箭多星发射、MEO 卫星发射轨道设计、主动

  息处理、高光谱/超光谱成像、辐射定标与光谱定标、毫米波/亚毫米波辐射计、综

  差放站，宽带/高频/激光卫星通信系统等；与卫星固定通信业务、卫星移动通信业

  息系统；个人导航信息终端；兼容型卫星导航接收机；卫星导航专用芯片、SOC

  均匀度和组织细度等指标所采用的新技术，为提高冶金行业资源、能源利用效率，

  导磁、低功耗、抗电磁干扰的软磁体材料制造技术，高磁导率和低温烧结铁氧体、

  能电池用大直径（8英寸以上）硅单晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及

  料及新型稀土永磁材料新工艺技术；新型高性能稀土发光显示材料，LCD显示器

  和LED半导体照明用稀土荧光粉、PDP显示器用低压（电压几百伏）荧光粉和绿色

  * 性能为N45 以下和磁能积加内禀矫顽力之和小于60的常规烧结NdFeB永磁

  * 常规铸造、常规机加工项目，电弧喷涂、镀锌磷化、电镀硬铬(铜)、火焰喷

  的高性能陶瓷基复合材料和超硬复合材料制备技术；陶瓷-金属复合材料，高温过

  物化学功能玻璃制备技术；新型玻璃滤光片、光学纤维面板、光学纤维倒像器、X

  以聚乙烯、聚丙烯为基材的降解材料；普通PS、PU 发泡材料；普通塑料板材等。

  新型牙种植体、耐磨复合树脂充填材料、非创伤性牙体修复材料 (ART) 、金

  用化学品及制备技术（包括高分辨率光刻胶及配套化学品；印制电路板(PCB)加工

  用柔印与凹印领域采用的水性油墨），无水胶印技术、无醇印刷工艺、水性上光工

  计软件、IP 核、布图等，提供专业化的集成电路产品设计与掩模版制作服务；基

  物制剂技术、药物标准及质量控制技术、规模化药物对照品及标准物质制备技术；

  包括高效、低成本晶体硅太阳能光伏电池技术（包括厚度 250 微米以下的薄

  片电池和效率?16% 的高效电池）。高效、低成本新型及薄膜太阳能电池技术，

  包括非晶硅薄膜太阳能电池，化合物薄膜太阳能电池，纳米染料敏化太阳能电池，

  包括与建筑结合的光伏发电（BIPV ）技术，大型（MW 级以上）荒漠光伏电站技

  术等。光伏发电应用技术等。光伏建筑专用模块，500kW 并网逆变器，并网运行

  林水文监测系统、太阳能照明产品（包括 LED 光源），太阳能制氢，太阳能水泵，

  太阳能杀虫灯、太阳能空调，太阳能动力车、船，太阳能工业和通信离网型电站、

  高温（300-1500℃）太阳能热发电技术，包括塔式热发电，槽式热发电，碟

  适应中国气候、复杂地形条件的 1.5MW 及以上风力发电机组的总体设计，总

  加工过程能耗低于 80Kwh/ t 的生物质致密加工成型技术及装备（包括生物质

  比例超过30% 以上的型煤加工成型技术与装置）。燃烧效率≥85 ％、不结渣、废气

  过程液体、固体产品综合利用技术与装置；燃气热值≥5.0MJ/Nm3 ；燃气中可凝性

  产的乙醇、丁醇等生物液体燃料技术，以及用非食用油原料生产的生物柴油技术。

  小于 50kw，热效率≥35 ％的民用炊事炉具、热效率≥60 ％的民用炊事采暖炉具、

  热效率≥65 ％的民用生物质采暖炉具。热效率≥85 ％、不结渣、废气符合排放标准

  工，地热供热水、医疗，地热养殖、种植等，利用地热能实现采暖、空调的技术。

  力电池（组）技术；锂离子动力电池（组）技术；新型高性能炭铅动力电池（组）

  和焦炉处理销纳城市垃圾废塑料技术、煤调湿（CMC ）技术、炼铁渣和炼钢渣余

  值蒸汽梯级利用技术，高炉煤气余压能量回收透平发电技术（TRT ）、低热值煤

  键技术；工业废污水处理与资源化技术；高氨氮、高磷、高色度废水净化处理关键技术；

  全处理技术；高效混凝剂及强化混凝技术；高效吸附过滤技术、新型膜材料技术；

  还原烟气脱硝技术；低NOX 燃烧技术；高温、高湿、超细粉尘除尘技术；高效长

  满足国Ⅳ标准的汽车排放污染控制技术；面向国Ⅴ的汽油机车载故障诊断（OBD ）

  技术；满足国 Ⅳ标准的柴油车污染排放控制技术；满足国Ⅲ标准摩托车净化技术。

  的捕集与控制技术；挥发性有机物（VOCs ）控制技术；二噁英、汞的减排与

  机污染物（POPs ）替代技术；国家生物多样性预警监测和评价技术；生态监测评

  2、城市混合垃圾和畜禽粪便制肥技术；3、20 吨以下的锅炉脱硫除尘技术；4、油

  烟净化技术（吸附、静电、喷淋）；5、技术上的含金量低的用工业废物制造建材项目；

  6、一次性餐具及相关材料技术；7、未经安全评价的用于治理环境污染的生物菌

  剂技术；8、室内空气净化空气清新剂及常规消毒技术；9、低技术水平重复生产

  网技术及装置，包括：控制器、远程I/O、协议转换网关、网桥及嵌入式通讯接口、

  包括符合IEC61131标准、可靠性高的PLC技术和装置；集成了嵌入式系统、

  单片机、数模混合等新技术成果的专用PLC技术和装置；集成了现场总线及工业

  以“工业PC机+软逻辑(SoftPLC)”或可编程序自动化控制器（PAC ）作为控制器、

  以现场总线及工业以太网作为网络，连接远程I/O及其它现场设备组成的分布式控

  作系统和应用要求，具有“ 即插即用”功能，可构成高可用系统和容错系统的新一

  以及信号处理和控制电路等于一体的微机电系统（MEMS ），如MEMS 麦克风、

  合加工、组合加工、绿色制造、快速制造、微米/纳米制造等相关装备和系统；具

  有CAD/CAPP/CAM/PDM技术的数字化设计制造系统，现代集成制造系统应用软

  件、平台及工具，生产计划与实时优化调度系统/ERP管理软件，虚拟制造（VM ）

  激光切割机器人、服务机器人、医疗机器人、AGV 以及制造工厂的自动仓储物流

  设备、特种机器人和机器人周边设备等；开放式机器人控制技术、虚拟现实（VR ）

  设备的控制/计量/检测/调整的一体化集成技术；印刷设备、注塑设备的联机自动

  米级超精密工作台、精密喷嘴、磁浮真空泵以及大规模集成电路制作的完整过程中节能、

  械产品；具有提高国际竞争力和人民生产与生活品质的自主知识产权的机械产品。

  置；电能质量检验、控制与综合治理装置；基于IEC61850通信协议的变电站综合

  断等方面的高级应用软件，包括：发电厂、变/配电站及电力系统优化控制软件；

  动系统/牵引控制管理系统/ 电子稳定装置（ABS/TCS/ESP ）、电动助力转向装置、悬架

  级电容、电动驱动系统技术、动力耦合装置等、电动车电器系统用安全保护部件、

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