东威科技主要是做高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,基本的产品分为三大领域,第一是高端印制电路(PCB)电镀专用设备(包括VCP、水平化铜、水平镀等设备),第二类是五金表面处理专用设备(包括龙门、五金连续镀等设备),第三类面向新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备、真空溅射专用设备的研发与制造。
东威科技8月29日晚间公告,公司与赣州市宝明新材料技术有限公司签订销售合同,公司向对方销售“双边夹卷式水平镀膜设备”,含税销售金额为2.13亿元。
根据合同约定,东威科技将在2023年4月底前交货。公司表示,合同将对2023年经营业绩产生积极的影响。
公司此次订单,意味着下游客户已确定进入了设备产能扩张阶段,前道真空磁控+后道水电镀,单GW的价值量在6000万元左右。公司目前在水平电镀领域的市场占有率超过了80%,并且经过了2代产品迭代,速度和良率已经比较可靠。广发证券觉得,复合铜箔安全性高、单位体积内的包含的能量高、成本低,下游材料厂商正在加速推进复合铜箔产业化和规模化应用。
此前公司曾于8月27日公告,与某客户签署协议,拟销售“双边夹卷式水平镀膜设备”,协议金额预计含税合计为5亿元左右。首台设备交付并安装调试到应用状态后,余下设备预计在其后两年内交付完成。
据悉,东威科技自主研发的垂直连续电镀设备能用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB的电镀制程,技术延展性好、设备适应能力强。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术,公司垂直连续电镀设备在电镀均匀性、贯孔率(TP)等关键指标上表现良好。获评“江苏省首台(套)重大装备产品”、“江苏省高新技术产品”、“苏州市科学技术进步奖”、“省专精特新”;公司也先后获得“江苏省高新技术企业”、“昆山市细致划分领域隐形冠军”、“中国电子电路行业协会优秀民族品牌企业”等荣誉称号。
随着电子技术的发展,全球PCB产业持续增长,根据CPCA及Prismark的数据统计,中国大陆PCB行业的预计增速领先于全球PCB行业的总体发展。随着5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域对高端PCB产品的需求迅速提升,通讯设备、计算机、消费电子是目前PCB主要的应用领域,未来PCB产品的各细致划分领域的产值都将进一步增长。PCB高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展。
东莞市木莫信息技术有限公司成立于2014年8月,是一家互联网高新技术企业。目前平台有员工近50人,在全国设立有5家事业处,分别位于东莞南城,深圳龙华,江苏昆山,江西赣州,重庆。
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